Які причини та способи вирішення анти{0}}нанесення клею чи подібного клею на мідну поверхню друкованої плати?

Причини та вирішення проблем із стійкістю до напилення за допомогою клею або подібних клеїв на мідних поверхнях друкованих плат можна обговорити з таких точок зору:

I. Аналіз стійкості до покриття

1. Питання адгезії: під час процесу виробництва друкованої плати адгезія може вплинути на стійкість до нанесення клеїв або подібних клеїв на мідних поверхнях. Наприклад, оцінка стійкості до нанесення покриттів композицій фоточутливої ​​смоли показує, що недостатня адгезія покриття може призвести до відшарування покриття під час процесу гальванічного нанесення.

2. Напруга та міграція покриття: нікель діє як бар’єр між шарами золота та міді, запобігаючи міграції міді. Однак надмірне навантаження на нікелювання також може вплинути на стабільність покриття.

3. Залишки добавок: добавки, які використовуються під час процесу гальванічного покриття, можуть залишатися в покритті, утворюючи закупорки (пори), які можуть легко розколоти мідний шар і знизити провідність.

4. Вибір металевого покриття підкладки: металеве покриття на поверхні підкладки значно впливає на характеристики спікання матеріалу частинок міді. Наприклад, нікелювання значно покращує адгезію наночастинок міді, а титан, марганець і хромування менш ефективні.

II. Рекомендовані заходи

1. Оптимізуйте матеріали та процеси нанесення покриттів: виберіть відповідні матеріали та процеси нанесення покриттів, щоб покращити адгезію та стійкість до покриття. Наприклад, використовуйте -спеціальні добавки високої чистоти та вдосконаліть конструкцію бака для покриття, щоб зменшити коливання щільності струму, тим самим покращуючи якість покриття.

2. Покращення обробки підкладки: виберіть відповідне металеве покриття підкладки, наприклад нікель, щоб покращити адгезію частинок міді та запобігти утворенню оксидної плівки.

3. Контролюйте використання добавок: обережно додавайте та поводьтеся з добавками під час процесу гальванічного покриття, щоб уникнути залишкових залишків у покритті, тим самим зменшуючи ризик пористості та тріщин.

4. Використовуйте відповідні методи видалення покриття: виберіть відповідний метод видалення на основі типу покриття та функції компонента, щоб гарантувати, що цілісність покриття та його функціональність не порушені.

Завдяки цим заходам ефективність анти{0}}покриття клеїв або клеїв,-подібних до клеїв, які використовуються на мідних поверхнях друкованих плат, можна ефективно покращити, тим самим покращуючи загальну якість виробництва та надійність.