Обладнання автоматичних склеювальних машин MAT можна застосовувати для:

процес епоксидного склеювання, процес евтектичного з’єднання, процес ультразвукового термостиснення, процес склеювання фліп-чіп, придатний для упаковки чіпів, багаточіпових модулів (MCM), мікроелектронних механічних пристроїв (MEMS), 3D-пакування чіпів (Die Stacking), датчики та чутливі пристрої CCD тощо, різні процеси застосування залежать від конфігураційних вимог замовників до обладнання.