Технологія гальванічного лазерного зберігання для електричних нагрівальних трубок

Технологія гальванічного лазерного зберігання для електричних нагрівальних трубок

Технологія лазерного тонкого налаштування може автоматично й точно регулювати вказаний опір із точністю {{0}}.01 відсоток ~0,002 відсотка, що є вищим за точністю та ефективністю, ніж традиційні методи обробки та нижча за вартістю. Лазерне тонке налаштування включає тонке налаштування тонкоплівкових резисторів (0.01-0.6 мікрон завтовшки) і товстих плівкових резисторів (20-50 мікрон завтовшки), конденсаторів і гібридних інтегральних схем.

Лазерна технологія зберігання — це технологія, яка використовує лазери для запису відео, аудіо, текстових даних і комп’ютерної інформації, і є однією з допоміжних технологій в епоху інформації.

Технологія лазерного маркування є ключовою технологією у виробництві інтегральних схем із тонким маркуванням, високою точністю (ширина лінії 15-25 мікрометрів, глибина канавки 5-200 мікрометрів), високою швидкістю обробки (до 200 міліметрів) /секунду) і вихід понад 99,5 відсотка.

Запровадження технології лазерного очищення може значно зменшити забруднення частинками в обробних пристроях і підвищити продуктивність точних пристроїв.

Технологія лазерного легування поверхні — це новий метод локальної модифікації поверхні матеріалів і одна з технологій модифікації поверхні з найбільшим потенціалом для майбутнього застосування. Він застосовний до деталей в авіації, аерокосмічній промисловості, зброї, атомній промисловості та виробництві автомобілів, які потребують покращення зносостійкості, стійкості до корозії, стійкості до високих температур та інших властивостей.

Технологія лазерного відпалу – це новий процес обробки напівпровідників, який дає набагато кращі результати, ніж звичайний термічний відпал. Після лазерного відпалу швидкість заміщення домішок може досягати 98-99 відсотків, що може знизити питомий опір полікристалічного кремнію до 1/2-1/3 від питомого опору звичайного нагрівального відпалу. Це також може значно підвищити ступінь інтеграції інтегральних схем, зменшивши відстань між компонентами схеми до 0.5 мікрометрів. Лазер використовується для вивчення механізмів фотосинтезу, гемоглобіну, ДНК та інших факторів, тісно пов'язаних з життям. Лазер також стане новим стандартом часу та довжини, і в майбутньому будь-які високоточні годинники та вимірювальну лінійку можна буде відкалібрувати за допомогою лазерного променя з певною довжиною хвилі.

www.superbheater.com